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eBay-Artikelnr.:141934071716
Zuletzt aktualisiert am 11. Mai. 2024 18:09:52 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

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Neuwertig
Buch, das wie neu aussieht, aber bereits gelesen wurde. Der Einband weist keine sichtbaren Gebrauchsspuren auf. Bei gebundenen Büchern ist der Schutzumschlag vorhanden (sofern zutreffend). Alle Seiten sind vollständig vorhanden, es gibt keine zerknitterten oder eingerissenen Seiten und im Text oder im Randbereich wurden keine Unterstreichungen, Markierungen oder Notizen vorgenommen. Der Inneneinband kann minimale Gebrauchsspuren aufweisen. Minimale Gebrauchsspuren. Genauere Einzelheiten sowie eine Beschreibung eventueller Mängel entnehmen Sie bitte dem Angebot des Verkäufers. Alle Zustandsdefinitionen ansehenwird in neuem Fenster oder Tab geöffnet
Hinweise des Verkäufers
“Unused and unread, minor cosmetic imperfections such as scuffing or minor creasing. Stamped ...
Title
LCP for Microwave Packages and Modules (The Cambridge RF and Micr
ISBN
1107003784
Pages
266
Publication Year
2012
Type
Textbook
Format
Hardcover
Language
English
Publication Name
Lcp for Microwave Packages and Modules
Item Height
253mm
Author
Anh-Vu H. Pham, Morgan J. Chen, Kunia Aihara
Publisher
Cambridge University Press
Item Width
176mm
Subject
Physics
Item Weight
680g
Number of Pages
266 Pages

Über dieses Produkt

Product Information

A comprehensive overview of electrical design using Liquid Crystal Polymer (LCP), giving you everything you need to know to get up-to-speed on the subject. This text describes successful design and development techniques for high-performance microwave and millimeter-wave packages and modules in an organic platform. These were specifically developed to make the most of LCP's inert, hermetic, low-cost, high-frequency (DC to 110+ GHz) properties. First-hand accounts show you how to avoid various pitfalls during design and development. You'll get extensive electrical design details in areas of broadband circuit design for low-loss interconnects, couplers, splitters/combiners, baluns, phase shifters, time-delay units (TDU), power amplifier (PA) modules, receiver modules, phased-array antennas, flexible electronics, surface mounted packages, Microelectromechanical Systems (MEMS) and reliability. Ideal for engineers in the fields of RF, microwave, signal integrity, advanced packaging, material science, optical and biomedical engineering.

Product Identifiers

Publisher
Cambridge University Press
ISBN-13
9781107003781
eBay Product ID (ePID)
113991736

Product Key Features

Author
Anh-Vu H. Pham, Morgan J. Chen, Kunia Aihara
Publication Name
Lcp for Microwave Packages and Modules
Format
Hardcover
Language
English
Subject
Physics
Publication Year
2012
Type
Textbook
Number of Pages
266 Pages

Dimensions

Item Height
253mm
Item Width
176mm
Item Weight
680g

Additional Product Features

Title_Author
Anh-Vu H. Pham, Morgan J. Chen, Kunia Aihara
Series Title
The Cambridge Rf and Microwave Engineering Series
Country/Region of Manufacture
United Kingdom

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