2UUL BH15 Saug U Puffer Chip Lötpaste Silikon Pad für BGA Schablone

HMT phone repair tools
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Artikelmerkmale

Artikelzustand
Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit ...
Model number
BH15
Application
Phone Repairing Tool Set
Feature 1
Chip Silicone Buffer Soldering Pad
Size
130mm*84mm*11mm
Feature
Heat resistance
Feature 2
CPU BGA Reballing Platform
UPC
Does not apply

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HMT phone repair tools

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    Great seller, item as described packaged very well shipped fast!!! Great price
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  • 5***8 (183)- Bewertung vom Käufer.
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