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Design von 3D integrierten Schaltungen und Systemen: Multicore-Arch
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Artikelmerkmale
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- Book Title
- Design of 3D Integrated Circuits and Systems : Multicore Architec
- ISBN
- 9781466589407
- Subject Area
- Technology & Engineering
- Publication Name
- Design of 3d Integrated Circuits and Systems
- Item Length
- 9.6 in
- Publisher
- CRC Press LLC
- Subject
- Electronics / Circuits / Integrated, Electrical
- Publication Year
- 2014
- Series
- Devices, Circuits, and Systems Ser.
- Type
- Textbook
- Format
- Hardcover
- Language
- English
- Item Height
- 0.7 in
- Item Width
- 6.3 in
- Item Weight
- 21.3 Oz
- Number of Pages
- 324 Pages
Über dieses Produkt
Product Information
Three-dimensional (3D) integration of microsystems and subsystems has become essential to the future of semiconductor technology development. 3D integration requires a greater understanding of several interconnected systems stacked over each other. While this vertical growth profoundly increases the system functionality, it also exponentially increases the design complexity. Design of 3D Integrated Circuits and Systems tackles all aspects of 3D integration, including 3D circuit and system design, new processes and simulation techniques, alternative communication schemes for 3D circuits and systems, application of novel materials for 3D systems, and the thermal challenges to restrict power dissipation and improve performance of 3D systems. Containing contributions from experts in industry as well as academia, this authoritative text: Illustrates different 3D integration approaches, such as die-to-die, die-to-wafer, and wafer-to-wafer Discusses the use of interposer technology and the role of Through-Silicon Vias (TSVs) Presents the latest improvements in three major fields of thermal management for multiprocessor systems-on-chip (MPSoCs) Explores ThruChip Interface (TCI), NAND flash memory stacking, and emerging applications Describes large-scale integration testing and state-of-the-art low-power testing solutions Complete with experimental results of chip-level 3D integration schemes tested at IBM and case studies on advanced complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) integration for 3D integrated circuits (ICs), Design of 3D Integrated Circuits and Systems is a practical reference that not only covers a wealth of design issues encountered in 3D integration but also demonstrates their impact on the efficiency of 3D systems.
Product Identifiers
Publisher
CRC Press LLC
ISBN-10
146658940x
ISBN-13
9781466589407
eBay Product ID (ePID)
13038402723
Product Key Features
Publication Name
Design of 3d Integrated Circuits and Systems
Format
Hardcover
Language
English
Subject
Electronics / Circuits / Integrated, Electrical
Publication Year
2014
Series
Devices, Circuits, and Systems Ser.
Type
Textbook
Subject Area
Technology & Engineering
Number of Pages
324 Pages
Dimensions
Item Length
9.6 in
Item Height
0.7 in
Item Width
6.3 in
Item Weight
21.3 Oz
Additional Product Features
LCCN
2014-021624
Intended Audience
Scholarly & Professional
Series Volume Number
33
Lc Classification Number
Tk7874.893.D48 2014
Table of Content
3D Integration Technology with TSV and IMC Bonding. Wafer-Level 3D ICs for Advanced CMOS Integration. Integration of Graphics Processing Cores with Microprocessors. Electrothermal Simulation of 3D ICs. Thermal Management in 3D ICs/Systems. Emerging Interconnect Technologies for 3D Networks-on-Chips. Inductive-Coupling ThruChip Interface for 3D Integration. Fabrication and Modeling of Copper and Carbon Nanotube-Based Through-Silicon Via. Low-Power Testing for 2D/3D Devices and Systems.
Copyright Date
2015
Dewey Decimal
621.3815
Dewey Edition
23
Illustrated
Yes
Artikelbeschreibung des Verkäufers
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