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Lead-free Solder Balls Bump BGA Soldering 250K Sn96.5/Ag3/Cu0 .5 0.6mm Diameter
US $55,43
Ca.CHF 47,14
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Beendet: 01. Jun. 2024 22:46:01 MESZ
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eBay-Artikelnr.:364871025045
Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- Brand
- Generic
- MPN
- 10140070112100600
- Solder Form
- Ball
- Solder Type
- Lead-Free Solder Balls
- Model
- 1x250K 0.6mm Lead-Free Solder Balls
Artikelbeschreibung des Verkäufers
Angemeldet als gewerblicher Verkäufer
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