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AREA ARRAY VERPACKUNGSHAN
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eBay-Artikelnr.:385780145071
Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- Subject Area
- Technology & Engineering, Business & Economics
- Book Title
- Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
- ISBN-10
- 0071374930
- Subject
- Industries / Computers & Information Technology, Telecommunications
- ISBN
- 9780071374934
- Publication Name
- Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
- Item Length
- 9.3 in
- Publisher
- McGraw-Hill Professional Publishing
- Publication Year
- 2001
- Type
- Textbook
- Format
- Hardcover
- Language
- English
- Item Height
- 2.3 in
- Item Width
- 7.6 in
- Item Weight
- 61.6 Oz
- Number of Pages
- 1000 Pages
Über dieses Produkt
Product Information
Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)
Product Identifiers
Publisher
McGraw-Hill Professional Publishing
ISBN-10
0071374930
ISBN-13
9780071374934
eBay Product ID (ePID)
1923721
Product Key Features
Publication Name
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Format
Hardcover
Language
English
Subject
Industries / Computers & Information Technology, Telecommunications
Publication Year
2001
Type
Textbook
Subject Area
Technology & Engineering, Business & Economics
Number of Pages
1000 Pages
Dimensions
Item Length
9.3 in
Item Height
2.3 in
Item Width
7.6 in
Item Weight
61.6 Oz
Additional Product Features
LCCN
2001-041051
Lc Classification Number
Tk7870.15.G54 2002
Table of Content
Forword Section 1: Packaging Concepts and Design Chapter 1: Introduction to Electronic Packaging Chapter 2: Electronics Industry Overview Chapter 3: Trends/Drivers in the Electronics Manufacturing Industry Chapter 4: Area Array Packaging Chapter 5: Stacked/3D Packages Chapter 6: Compliant IC Packaging Chapter 7: Flip Chip Technology Chapter 8: Options in High-Density Part Cleaning Chapter 9: MEMS Packaging and Assembly Challenges Chapter 10: Ceramic Ball and Column Grid Array Overview Section 2: Materials Chapter 11: Polyer Packaging Materials: Adhesives, Encapsulants, and Underfills Chapter 12: Hermetic Packaging Systems: Adhesive and Getter Chapter 13: Area Array Solder Spheres, Pastes, and Fluxes Chapter 14: Modern Solder and Solder Paste Chapter 15: Lead-Free Systems and Process Implications Chapter 16: Electrically Conductive Adhesives for Surface-Mount and Flip Chip Processes: An Alternative to Solder? Section 3: Equipment and Processes Chapter 17: Next-Generation Flip Chip Materials and Processes Chapter 18: Flip Chip Assembly and Underfilling Chapter 19: BGA and CSP Rework: What is Involved? Chapter 20: BGA Assembly Reliability Chapter 21: Die Attach and Rework Chapter 22: Liquid Encapsulation Equipment and Processes Chapter 23: Molding for Area Array Packages Chapter 24: Screen Printing and Stenciling Chapter 25: Criteria for Placement and Processing of Advanced Packages Chapter 26: Ovens in Electronics Chapter 27: Process Development, Control, and Organization Section 4: Economics and Productivity Chapter 28: Metrics: The Key to Productivity Chapter 29: Cost Estimating for Electronic Assembly Section 5: Future Chapter 30: The Future of Electronic Packaging Chapter 31: The Future of SMT Process Equipment Index
Copyright Date
2002
Target Audience
Scholarly & Professional
Dewey Decimal
621.381/046
Dewey Edition
21
Illustrated
Yes
Artikelbeschreibung des Verkäufers
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eBay-Artikelnr.:385780145071
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