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Das Widerstand- und Ultraschallschweiien als Verfahren zum Verbinden kleinster B

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Zuletzt aktualisiert am 19. Mai. 2024 08:53:34 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

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ISBN-13
9783531022932
Book Title
Das Widerstands- und Ultraschallschweien als Verfahren zum Verbin
ISBN
9783531022932
Subject Area
Technology & Engineering
Publication Name
Widerstands- und Ultraschallschweißen Als Verfahren Zum Verbinden Kleinster Bauelemente in der Elektrotechnik
Item Length
9.6 in
Publisher
VS Verlag Fur Sozialwissenschaften Gmbh
Subject
General
Series
Forschungsberichte Des Landes Nordrhein-Westfalen Ser.
Publication Year
1972
Type
Textbook
Format
Trade Paperback
Language
German
Author
Friedrich Eichhorn
Item Width
6.7 in
Item Weight
7.7 Oz
Number of Pages
110 Pages

Über dieses Produkt

Product Information

Seit 1948, dem Jahr der Erfindung des Transistors und seiner bold darauf folgenden teehnischen EinfUhrung in die Elektronik, hot die Mikroelektro­ nik eine groI3e industrielle Bedeutung erlangt. Die aus vielen Grilnden, z. B. Steigerung der Grenzfrequenz, Verringerung des Volumens, Gewichts­ ersparnis und Steigerung der Zuverl~ssigkeit, angestrebte Miniaturisierung der elektrisehen Sehaltelemente konnte mit Hil fe zwe ier Teehnologien, der "DUnnfilmteehnik" und der "Holbleitertechnik", entscheidend vorangetrieben werden. In der DUnnfilmteehnik werden auf isolierende Tr~gerwerkstoffe wie Glas und Keramik naeh versehiedenen Verfahren MetalldUnnfilme von wenigen ~ bis zu 10 tm Dieke vor allem aus den VJerkstoffen Cr, Cu, Ni, Ta, Ag und Au aufgebracht. Durch Atzen und Ausblenden mit Hilfe von Masken ent­ stehen passive Sehaltelemente (Kondensatoren, Hiderstonde), die unter­ einander dureh gut lei tende Lei terbahnen verbunden werden. Die ~uI3eren AnsehlUsse dieser DUnnfilmschaltkreise werden hergestellt dureh Dr~hte, Flaehdrahte und B'nder, die mit den auBen auf dem Substrat liegenden An­ sehluI3fl'che n versehweiBt werden. Die Herkstoffe d ieser DurchfUhrungen, die naeh dem VersehweiBen meist mit Kunststoff umgossen werden, sind vor­ zugsweise Gold, Kupfer, Nickel und die Legierung Kovar. FUr die Ver­ bindungsprobleme an DUnnfilmsehaltungen eignen sieh dos Hiderstandspunkt-, dos Ultrasehall-, dos ThermokompressionsschweiBen und einige Lotverfahren. In der Halbleiterteehnik werden die Bauelemente dureh Diffusion von ver­ schiedenen Fremdatomen in einem Silizium-Einkristall meist mittels der Planar-Diffusionsteehnik hergestellt. Die elektrischen AnsehlUsse dieser aktiven Sehaltelemente (Transistoren, Dioden) werden von aufgedampften Aluminium-DUnnfilmstrukturen gebildet. Dos Kontaktieren, d. h.

Product Identifiers

Publisher
VS Verlag Fur Sozialwissenschaften Gmbh
ISBN-10
3531022938
ISBN-13
9783531022932
eBay Product ID (ePID)
203998024

Product Key Features

Author
Friedrich Eichhorn
Publication Name
Widerstands- und Ultraschallschweißen Als Verfahren Zum Verbinden Kleinster Bauelemente in der Elektrotechnik
Format
Trade Paperback
Language
German
Subject
General
Series
Forschungsberichte Des Landes Nordrhein-Westfalen Ser.
Publication Year
1972
Type
Textbook
Subject Area
Technology & Engineering
Number of Pages
110 Pages

Dimensions

Item Length
9.6 in
Item Width
6.7 in
Item Weight
7.7 Oz

Additional Product Features

Intended Audience
Scholarly & Professional
Series Volume Number
2293
Number of Volumes
1 Vol.
Lc Classification Number
T1-995
Table of Content
Gliederung.- 0. Begriffe und Abkürzungen.- 1. Einleitung.- 2. Problemstellung und Umfang der Untersuchungen.- 3. Versuchseinrichtungen, Versuchswerkstoffe, Prüf verfahren.- 4. Untersuchungen beim Widerstandspunktschweißen.- 5. Untersuchungen beim Ultraschallschweißen.- 6. Zusammenfassung.- 7. Schrifttum.- 8. Abbildungen.
Copyright Date
1972
Illustrated
Yes

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