|Eingestellt in Kategorie:
Ähnlichen Artikel verkaufen?

Nano-Bio-Elektronische, photonische und MEMS-Verpackung von C.P. Wong (englisch) Taschenbuch

Artikelzustand:
Neu
7 verfügbar
Preis:
US $219,96
Ca.CHF 199,07
Versand:
Kostenlos Economy Shipping. Weitere Detailsfür Versand
Standort: Fairfield, Ohio, USA
Lieferung:
Lieferung zwischen Mi, 22. Mai und Mo, 3. Jun nach 43230 bei heutigem Zahlungseingang
Liefertermine - wird in neuem Fenster oder Tab geöffnet berücksichtigen die Bearbeitungszeit des Verkäufers, die PLZ des Artikelstandorts und des Zielorts sowie den Annahmezeitpunkt und sind abhängig vom gewählten Versandservice und dem ZahlungseingangZahlungseingang - wird ein neuem Fenster oder Tab geöffnet. Insbesondere während saisonaler Spitzenzeiten können die Lieferzeiten abweichen.
Rücknahmen:
30 Tage Rückgabe. Käufer zahlt Rückversand. Weitere Details- Informationen zu Rückgaben
Zahlungen:
     

Sicher einkaufen

eBay-Käuferschutz
Geld zurück, wenn etwas mit diesem Artikel nicht stimmt. 

Angaben zum Verkäufer

Angemeldet als gewerblicher Verkäufer
Der Verkäufer ist für dieses Angebot verantwortlich.
eBay-Artikelnr.:386720625652
Zuletzt aktualisiert am 03. Apr. 2024 08:13:48 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

Artikelmerkmale

Artikelzustand
Neu: Neues, ungelesenes, ungebrauchtes Buch in makellosem Zustand ohne fehlende oder beschädigte ...
ISBN-13
9783030499938
Type
NA
Publication Name
NA
ISBN
9783030499938
Publication Year
2022
Format
Trade Paperback
Language
English
Book Title
Nano-Bio- Electronic, Photonic and Mems Packaging
Author
Kyoung-Sik (Jack) Moon
Item Length
11in
Publisher
Springer International Publishing A&G
Genre
Technology & Engineering, Science
Topic
Nanoscience, Engineering (General), Nanotechnology & Mems, Biomedical
Item Width
8.3in
Item Weight
51.1 Oz
Number of Pages
Xiii, 582 Pages

Über dieses Produkt

Product Information

This book shows how nanofabrication techniques and nanomaterials can be used to customize packaging for nano devices with applications to electronics, photonics, biological and biomedical research and products. It covers topics such as bio sensing electronics, bio device packaging, MEMS for bio devices and much more, including: Offers a comprehensive overview of nano and bio packaging and their materials based on their chemical and physical sciences and mechanical, electrical and material engineering perspectives; Discusses nano materials as power energy sources, computational analyses of nano materials including molecular dynamic (MD) simulations and DFT calculations; Analyzes nanotubes, superhydrophobic self-clean Lotus surfaces; Covers nano chemistry for bio sensor/bio material device packaging. This second edition includes new chapters on soft materials-enabled packaging for stretchable and wearable electronics, stateof the art miniaturization for active implantable medical devices, recent LED packaging and progress, nanomaterials for recent energy storage devices such as lithium ion batteries and supercapacitors and their packaging. Nano- Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging is the ideal book for all biomedical engineers, industrial electronics packaging engineers, and those engaged in bio nanotechnology applications research.

Product Identifiers

Publisher
Springer International Publishing A&G
ISBN-10
3030499936
ISBN-13
9783030499938
eBay Product ID (ePID)
21057273319

Product Key Features

Book Title
Nano-Bio- Electronic, Photonic and Mems Packaging
Author
Kyoung-Sik (Jack) Moon
Format
Trade Paperback
Language
English
Topic
Nanoscience, Engineering (General), Nanotechnology & Mems, Biomedical
Publication Year
2022
Genre
Technology & Engineering, Science
Number of Pages
Xiii, 582 Pages

Dimensions

Item Length
11in
Item Width
8.3in
Item Weight
51.1 Oz

Additional Product Features

Number of Volumes
1 Vol.
Lc Classification Number
T174.7
Edition Number
2
Table of Content
Part1. Electronics (electrical interconnections and thermal management).- Chapter 1.Nanomaterials for Microelectronics, Biomedical, MEMS, and Energy Devices Packaging.- Chapter 2. Nano-conductive Adhesives for Nano-electronics Interconnection.- Chapter 3. Applications of Carbon Nanomaterials as Electrical Interconnects and Thermal Interface Materials.- Chapter 4. Nanomaterials via Nano Spray Combustion Chemical Vapor Condensation, and Their Electronic Applications.- Chapter 5. Nanolead-Free Solder Pastes for Low Processing Temperature Interconnect Applications in Microelectronic Packaging.- Chapter 6. Introduction to Nanoparticle-Based Integrated Passives.- Chapter 7. Thermally Conductive Nanocomposites.- Chapter 8. Physical Properties and Mechanical Behavior of Carbon Nano-tubes (CNTs) and Carbon Nano-fibers (CNFs) as Thermal Interface Materials (TIMs) for High-Power Integrated Circuit (IC)Packages: Review and Extension.- Chapter 9. On-Chip Thermal Management andHot-Spot Remediation.- Chapter 10. Some Aspects of Microchannel Heat Transfer.- Part II.BioMEMs packaging.- Chapter 11. Nanoprobes for Live-Cell Gene Detection.- Chapter 12. Packaging for Bio-micro-electro-mechanical Systems (BioMEMS) and Microfluidic Chips.- Chapter 13. Packaging of Biomolecular and Chemical Microsensors.- Chapter 14. Nanobiosensing Electronics and Nanochemistry for Biosensor Packaging.- Chapter 15. Biomimetic Lotus Effect Surfaces for Nanopackaging.- Part III. Wearable devices packaging and materials.- Chapter 16. Soft Material-Enabled Packaging for Stretchable and Flexible Hybrid Electronics.- Part IV. Biomedical devices packaging.- Chapter 17. Evolution of Advanced Miniaturization for Active Implantable Medical Devices.- Part V. Optical device packaging.- Chapter 18. An introduction of the phosphor converted white LED packaging and its reliability.- Part VI. Energy harvesting.- Chapter 19. Mechanical Energy Harvesting Using Wurtzite Nanowires.- Chapter 20. 1D Nanowire Electrode Materials for Power Sources of Microelectronics.- Part VII. Energy storage (LIB battery).- Chapter 21. Graphene-based materials with tailored nanostructures for lithium-ion batteries.- Part VIII. Energy storage (supercapacitor).- Chapter 22. Fe-Based Anode Materials for Asymmetric Supercapacitors.- Part XI. Metrology.- Chapter 23. Nanoscale Deformation and Strain Analysis by AFM/DIC Technique.- Part X. Computational.- Chapter 24. Molecular Dynamics Applications in Packaging.- Chapter 25. Nano-Scale and Atomistic-Scale Modeling of Advanced Materials.
Copyright Date
2021
Dewey Decimal
621.381046
Dewey Edition
23
Illustrated
Yes

Artikelbeschreibung des Verkäufers

grandeagleretail

grandeagleretail

98,2% positive Bewertungen
2.7 Mio. Artikel verkauft
Shop besuchenKontakt
Antwortet meist innerhalb 24 Stunden

Detaillierte Verkäuferbewertungen

Durchschnitt in den letzten 12 Monaten

Genaue Beschreibung
4.9
Angemessene Versandkosten
5.0
Lieferzeit
4.9
Kommunikation
4.9
Angemeldet als gewerblicher Verkäufer

Verkäuferbewertungen (1'022'217)

c***a (97)- Bewertung vom Käufer.
Letzter Monat
Bestätigter Kauf
Item as describe.
o***1 (67)- Bewertung vom Käufer.
Letzter Monat
Bestätigter Kauf
Perfect A+++
h***t (460)- Bewertung vom Käufer.
Letzter Monat
Bestätigter Kauf
Thanks for your very prompt service/shipping!