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Standort: shenzhen, China
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eBay-Artikelnr.:395056189632
Zuletzt aktualisiert am 15. Jun. 2025 17:38:50 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

Artikelmerkmale

Artikelzustand
Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit ...
Brand
Unbranded
Bundle Description
No
Compatible Model
For most mobile phone
Country/Region of Manufacture
China
Custom Bundle
No
Features
Convenient
Material
Copper
MPN
Do not apply
Type
Cooling Plate
UPC
674012379586

Artikelbeschreibung des Verkäufers

Informationen zur Produktsicherheit und Barrierefreiheit

Nicht für Kleinkinder geeignet
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